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        工作溫度 

        工作溫度是確保導熱硅脂處于固態(tài)或液態(tài)的一個重要參數(shù)，溫度過高，導熱硅脂會因黏稠度降低而變成液態(tài)；溫度過低，它又會因黏稠度增加變成固態(tài)，這兩種情況都不利于散熱。導熱硅脂的工作溫度一般在-50℃～180℃。對于導熱硅脂的工作溫度，一般不用擔心，畢竟通過常規(guī)手段很難將CPU的溫度超出這個范圍，除非您打算用液氮制冷——那個溫度下大部分導熱硅脂才會失去作用。 

        熱傳導系數(shù) 

        與常用的散熱器材質(zhì)相比，導熱硅脂的熱傳導系統(tǒng)要小很多，目前一般規(guī)范中，對導熱硅脂的熱傳導系數(shù)要求為1.13W/mK，與銅的401W/mk相比，差距不可同日而語，但與空氣相比，仍高了許多。由此也可見，散熱器底面是否平滑是多么重要，某些廠商宣稱其底面不夠平整的散熱器只需靠導熱硅脂填充而不影響其散熱能力的說法多么無恥。 

        熱阻系數(shù) 

        熱阻系數(shù)表示物體對熱量傳導的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿（℃/W），即物體持續(xù)傳熱功率為1W時，導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環(huán)境溫度與導熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱硅脂所采用的材料有很大的關系。