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石墨散熱片散熱材料廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、超薄的PC和LED智能電視
石墨片是一種全新的導(dǎo)熱散熱材料，具有獨(dú)特的晶粒取向，沿兩個(gè)方向均勻?qū)�，片層狀結(jié)構(gòu)可很好地適應(yīng)任何表面，屏蔽熱源與組件的同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的性能。這種全新的天然石墨解決方案，散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個(gè)方向均勻?qū)�，消除“熱點(diǎn)”區(qū)域，屏蔽熱源與組件的同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的性能。
石墨導(dǎo)熱片解決方案獨(dú)特的導(dǎo)熱性能組合讓導(dǎo)熱石墨成為熱量管理解決方案的杰出材料選擇。導(dǎo)熱石墨片平面內(nèi)具有150-1500 W/m-K范圍內(nèi)的超高導(dǎo)熱性能。
導(dǎo)熱石墨材料(Thermal Flexible Graphite sheet)的化學(xué)成分主要是單一的碳(C)元素，是一種自然元素礦物。薄膜高分子化合物可以通過化學(xué)方法高溫高壓下得到石墨化薄膜，因?yàn)樘荚厥欠墙饘僭�，但是卻有金屬材料的導(dǎo)電，導(dǎo)熱性能，還具有象有機(jī)塑料一樣的可塑性，并且還有特殊的熱性能，化學(xué)穩(wěn)定性，潤(rùn)滑和能涂敷在固體表面的等等一些良好的工藝性能，因此，導(dǎo)熱石墨在電子、通信、照明、航空及國(guó)防軍工等許多領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用。
石墨導(dǎo)熱材料給熱量管理工業(yè)提供了一個(gè)綜合高性能的獨(dú)特解決方案。導(dǎo)熱石墨材料通過一系列不同的熱量管理解決應(yīng)用給需求日益廣泛的工業(yè)散熱領(lǐng)域帶來(lái)新的技術(shù)方案，導(dǎo)熱石墨材料產(chǎn)品提供了電子工業(yè)熱量管理的創(chuàng)新新技術(shù)。導(dǎo)熱石墨通過在減輕器件重量的情況下提供更優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱石墨散熱解決方案是熱設(shè)計(jì)的嶄新應(yīng)用方案。
隨著電子產(chǎn)品的升級(jí)換代的加速和迷你、高集成以及高性能電子設(shè)備的日益增長(zhǎng)的散熱管理需求。這種全新的天然石墨解決方案，散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個(gè)方向均勻?qū)幔盁狳c(diǎn)”區(qū)域，屏蔽熱源與組件的同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的性能。
主要類別：
1.DOBON天然導(dǎo)熱石墨片
優(yōu)點(diǎn)：通過化學(xué)方法高溫高壓下得到石墨化薄膜，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到800~1200w/m-k，厚度 薄是0.1mm。
缺點(diǎn)：導(dǎo)熱系數(shù)與厚度與人工合成有一定的差距。
2.DOBON人工合成散熱石墨膜
優(yōu)點(diǎn)：人工合成石墨膜是在極高溫度環(huán)境下，通過石墨合成的方法，制得的一種碳分子高結(jié)晶態(tài)石墨膜，它在膜結(jié)晶面上有極高導(dǎo)熱率：1500-2000W/m-k，比銅好1-3倍，是用于消除局部熱點(diǎn)的理想的均熱材料；可以在熱點(diǎn)和散熱體之間充當(dāng)熱傳輸橋梁；它在厚度可以達(dá)到0.03mm。
缺點(diǎn)：價(jià)格比較昂貴，是天然石墨片價(jià)格的幾倍；生產(chǎn)廠家多為國(guó)外導(dǎo)熱石墨材料廠家。
3.DOBON納米復(fù)合石墨膜
優(yōu)點(diǎn)：以可膨脹石墨為原料，經(jīng)過高溫膨脹和超聲波震蕩處理得到了納米石墨，并進(jìn)一步分別對(duì)納米石墨進(jìn)行氧化和還原處理得到再氧化石墨和還原石墨。分別對(duì)聚乙烯醇、聚苯乙烯和纖維素等高分子基體材料進(jìn)行適當(dāng)?shù)馗男�，以改善與納米石墨導(dǎo)熱填料的界面相容性。通過與納米石墨、再氧化石墨以及還原石墨等導(dǎo)電填料復(fù)合制備出納米復(fù)合石墨膜；厚度是40nm~70nm，導(dǎo)熱系數(shù)是1800~2500w/m-k。
缺點(diǎn)：只適合應(yīng)用少數(shù)產(chǎn)品應(yīng)用，工藝較為復(fù)雜，成本較高。
